电子产品为何要选择无铅锡膏锡料

一、无铅的背景(为什么需要无铅)  
◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟,就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无铅产品)我们国家正在进行研究和开发无铅产品,顺应时代潮流 。   
◆ 电子产品报废以后,PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源,破坏环境。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病;浓度过大,可能致癌。珍惜生命,时代要求无铅的产品。 
   
二、常用无铅焊料成份   
◆ Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。   
Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。   
◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。  
◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。   
三、无铅焊料的特性   
◆ vSn-Ag-Cu溶点(217)较高,高温(260±3)  即可。    
◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。   
◆ 比重略小,近次于锡的比重。   
◆ 流动性差  
四、无铅焊接需要面对的问题   
◆ 合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比(有铅)增大。   
◆ 浸润性差,只会扩张,不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%Cu 增加约1.8%时产生共晶,如果在合金添加In时,将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时,表面会形成氧化膜,所以浸润性稍差.   
◆ 色彩暗淡,光泽度稍。因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。   
◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多于有铅焊料,但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格;预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S,接触面积10-13mm;第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度增高损坏元件和增加了助焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过多现象。  

 

 

    

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